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详解LED焊线要求的基础知识

品慧电子讯越是简单基础的越是出错多，LED焊接技术也是一个道理。所以对于刚入门LED行业的菜鸟来说，掌握LED焊线要求的基础知识是很必须的，只这样才能少返工率，提高质量。一、LED焊线要求的基础知识1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2)

2.3.2 金球及契形大小说明金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍;球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍;契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍;2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹。

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2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：

键合拉力及断点位置要求：

3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。<上一页1234下一页>

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4.注意事项4.1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。4.2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。4.3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。4.4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。二、LED焊线键合设备先来张手动机台，很古老了。