拆解大发现：Google的 Project Tango 智能手机竟是这样？
品慧电子讯可穿戴电子设备可谓是风靡全世界，以Google为代表的Google Glass深受大家追捧，近来Google的 Project Tango 智能手机亮相，当然会引起人们的好奇，这不，人家就直接拆解要看看究竟了。
iFixit公司日前在拆解Google的 Project Tango 智能手机原型时，发现其中的一块硬件竟出自令人意外的供应来源：苹果公司（Apple）。
Google的 Project Tango 平台是专为基于 Android 操作系统（OS）的智能手机与平板电脑实现 3D 动作而设计的，而苹果则是该领域的主要竞争对手。然而，在Project Tango中用于实现这项功能的主要芯片设计看来似乎采用了PrimeSense的 3D 影像芯片。苹果公司已经在去年收购了这家以色列PrimeSense公司，但至今我们还未看到这项技术应用在苹果自家的产品上。难道 Project Tango 捷足先登，以苹果自家技术先发制人？
iFixit团队在拆解Project Tango后指出，PrimeSense的3D影像芯片旁还併排放着一组Movidius的超低功耗 Myriad 1视觉协同处理器。然而，由于Movidius视觉协同处理器的需求， Tango的设计还配备了一款高达3，000mAh的小型电池。
为了拆解这款小型电池，iFixit使用小工具扳开这支搭载5寸LCD萤幕的智能手机后盖，同时也确定Google更专注于手机的内在功能，而非外表的美观设计。
此外，Tango平台採用高通 Snapdragon 800 处理器 8974 ，提供每核心2.3 GHz的性能。Tango的动作追踪性能则来自InvenSense公司的 MPU- 9150 ，该SiP中结合2颗芯片：MPU -6050包含一款3轴陀螺仪、一款3轴加速度计，以及一款能够处理复杂的9轴 MotionFusion 演算法的数位动作处理器；另一颗芯片──AK8975则是一款3轴数位罗盘。
Project Tango手机原型的记忆体设计采用包括尔必达（Elpida）的2GB LPDDR3 RAM 芯片A164A1PB；联笙电子（AMIC Technology）的16Mbit低压序列快闪记忆体芯片A25L016；以及SanDisk的64GB iNAND快闪记忆体SDIN7DP4 -64G。
除了64GB的内部储存容量以外，Tango平台还可经由一个microSD插槽扩充，不过，即使透过拆解仍无从得知它可扩充到多大的储存容量。
该装置还包括Skyworks的77629功率放大器模组，可支援2.5G和3G/4G手机，以及能在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE等多种模式下正常运作。
Google Project Tango内部究竟搭载哪些新的突破呢？Google先前并未透露太多有关 Project Tango 的细节，因此，透过以下图集，从iFixit的拆解分析中掌握这支智能手机原型的更多内部秘密：
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- 第一页：拆解大发现：Google的 Project Tango 智能手机竟是这样？
- 第二页：比其他手机更精巧;
- 第三页：造成高热量的来源
Tango平台采用一个功能强大的3，000mAh电池。这可归功于Movidius视觉协同处理器对于超低功耗的要求，使这颗电池比其他的手机电池方案更精巧些。
OmniVision的小型低功耗CameraChip感测器OV7251是这款智能手机鱼眼镜头的关键元件，它可实现180度广POV。黑白感测器采用全域快门来减少或消除影像伪影，从而实现最佳化动作追踪作业。
主板上搭载了为较低感测器阵列提供电气接地与热耗散的铜。iFixit表示，造成高热量产生的罪魁祸首是来自手机上的一连串红外线LED。
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- 第二页：比其他手机更精巧;
- 第三页：造成高热量的来源
Tango平台採用高通Snapdragon 800处理器8974、一组Movidius的Myriad 1电脑视觉协处理器，以及InvenSense的MPU- 9150九轴陀螺仪/加速度计/罗盘MEMS动作追踪元件。
为了映射3D，Google Project Tango平台採用PrimeSense的3D影像芯片Capri PS1200 SoC。根据PrimeSense，Capri PS1200 SoC以CMOS影像感测器为基础，可执行复杂的平行演算法来解密所接收到的光编码红外线模式，从而为某个场景产生VGA尺寸景深的影像。
