暴拆HTC M8，Why做工精湛维修极难？
品慧电子讯最近智能手机更新频率特快，先是红米，现在是HTC M8旗舰手机发布，都造成不错轰动！M8配置高通801四核处理器、一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头，性能可赶超三星S5，小米3。拆解可得该机做工非常精湛，质量可靠，但是让人头疼的是HTC的手机维修度依然很难。这是为什么呢？
HTC刚正式推出了新一代M8旗舰手机，该机拥有2、3Ghz高通801四核处理器，运行2G内存超强硬件配置，一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头，尽管屏幕分辨率为达到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗舰强机，另外通过对HTC M8拆机图解来看，这款手机的做工非常精湛，拆解需要暴力进行，这种做工最大的好处就是做工了得，质量扎实可靠，但不足的是手机一旦坏了，维修机器困难。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。
注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
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HTC M8拆解只能这样暴力进行了。
去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。
拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
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后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
HTC M8内部拆解开始!
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
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HTC M8内部拆解。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
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主要零部件均位于主板背面，具体：红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
HTC M8内置2800mAh电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。
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下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边.
HTC M8上部主板拆解。
主板拆解图示。
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摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了！
小心的取下摄像头模块.
双后置摄像头，看不出太多有用的信息.
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拆卸下来的HTC M8前置500万像素前置摄像头.
剩下的主板上也有些小零件，具体为：红色：NXP 44701 NFC主控芯片；橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
背面除了排线接口以外没别的东西.
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拆除下置扬声器。
图为HTC M8扬声器模块特写.
HTC M8底部小主板拆解图.
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最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风.
HTC M8手机屏幕拆机，拆解需要热一热屏幕.
然后用薄片撬开屏幕
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HTC M8屏幕分离拆解，这里有频线，不小心很容易弄断。
拆解下来的HTC M8屏幕特写.
HTC M8屏幕的厚度为2.1mm,非常薄。
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这就是HTC One的中框了。
HTC M8拆机内部原件全家福--总的来说，HTC M8非常难修了，一旦HTC M8内部某个零部坏了基本上就没救了。
