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主被动元件整合概念成形,尚未形成市场主流


机遇与挑战:
  • 主被动元件整合概念成形,尚未形成市场主流
  • 苹果、三星电子等品牌厂相继带动智能手机、平板电脑等装置热潮

苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等品牌厂相继带动智能手机、平板电脑等装置热潮,加上轻薄笔记型计算机Ultrabook也逐渐展露头角,电子装置轻薄短小概念成为基本要求,零组件体积缩小以节省PCB板空间自然成为趋势,其中被动元件芯片电阻微型化至沙子大小的01005尺寸即为一例,而将主动元件与被动元件封装为模块的概念,也为人所知,然由于技术成本偏高、售价也贵,短时间内恐还无法成为市场主流。

据台系被动元件业者表示,因应苹果产品iPhONe需求,01005芯片电阻供货量持续增加,整体市场放大,然而下单量大又是客户砍价的机会,对业者而言价格下跌已是必然情况。单颗01005芯片电阻需求量增,也显示微型化零件在越形精密的电路板上日益重要,然而,微小电阻打件上的困难也引出另一概念,即被动元件整合入IC,节省PCB板上的空间也降低成本。

然而从IC整合被动元件的主角为上游的IC厂商,被动元件业者则另辟蹊径,除持续将电阻、电感微小化,还发展出将主动元件加上多颗被动元件封装为模块的产品,如电感磁珠、滤波器及芯片电阻等,据业者表示,此模块产品技术成本很高,但使用量少,使基本生产成本降不下来,售价相对很贵,在台湾市场难以推动,但国外客户则看重其节省空间和使用效率更佳的优点,将代工订单交予台系业者,惟目前量少,市场规模不大。

除技术成本高外,也有业者分析,整合后的元件仅能将规格化、较不重要的元件封装进去,真正重要的反而包不进去,此外,元件封装以后便不能更换,在变化迅速、新型号不断推出更迭的市场中,想要增加或更换功能又无法变化,很难与时俱进跟上市场要求,反而不如单颗被动元件运用更灵活,因此虽然理论上可行,但愿意付出成本实际去做的业者并不多。

以整合元件的概念而言,仍是位居上游的IC设计大厂才能开出规格、决定需求,因此也有被动元件业者选择往上游与IC大厂合作,从芯片设计开始加入design-in以抢得先机,试图摆脱过去“Me, too”的生产思维,站到趋势前端,并守住获利,于是研发能力胜过产能要求,开辟出一个不同的竞争市场,不做价格竞争,而考验业者应变的能力与速度,在电子产品不断推陈出新的市场趋势下,对台系业者而言是机会也是挑战。 关键字:苹果 三星电子 智能手机 平板电脑  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80015469

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