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借3G发展热潮,手机元器件市场需求骤升


机遇与挑战:
  • 智能化、个人化、媒体化和宽带化将是中国手机未来一段时间的发展方向
  • 手机连接器中,以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量最大
  • PCB行业终于走出了两年前的阴影,在2008年营收表现令人满意
市场数据:
  • 2009年一季度全球手机出货量为2.448亿部,较去年同期下降了约15.8%
  • PCB在2009年1—2月销售收入1.78亿元,同比增长45.82%,净利润2559万元
2009年一季度全球手机出货量为2.448亿部,较去年同期下降了约15.8%,这是20多年来全球手机季度出货量下滑最大的一次。而今年一季度我国手机产量下降3%。与3G的发展机遇相比,这些数据并没有影响业内对我国手机产业的信心。天津市通信管理局副局长段玉奎表示,运营、整机、零部件等产业链各环节企业的合作,将积极推动行业的互动、融合和创新发展,为经济危机下的中国手机产业提升信心。中国通信企业协会会长刘立清说,进入2009年以后,随着我国三大电信基础运营商重组完成和3G牌照的发放,中国手机产业面临新的发展机遇。预计中国3G用户从今年下半年开始将快速增长,带动3G手机产销量的大幅提高,这些将推动中国手机产业进入一个新的快速增长期。

刘立清分析,智能化、个人化、媒体化和宽带化将是中国手机未来一段时间的发展方向。电信运营商将会进一步强化终端的定制工作,各大终端厂商会紧紧抓住3G和运营商定制的机遇,重现国内手机产业的辉煌,中国将成为名副其实的全球生产和销售第一大国。产业链上其他环节,如设计、芯片、渠道、测试等元器件企业,也将感受到产业兴旺带来的机遇。中国仍将成为全球手机元器件市场的夺目亮点。

以展览或论坛作为一个晴雨表即可看出,从北京到上海,从天津到广州,仅2009年上半年就有5个手机零部件相关的展览,还不说有很多大大小小相关的论坛。就在刚刚结束的2009天津手机展上,数十款亮相展会的新品手机、200多家零部件及设备生产商的云集,使手机展在4天的时间里,吸引了近20000人次的专业观众和买家,以及15000人次的“看客”,手机的下游元器件厂商也在展会上担当了主角。展会期间,三大运营商手机定制的采购人员、来自北方和环渤海地区城市的150家省包和地包商、国内主流电视购物运营商、20家海外买家、国内15家的手机巨头采购商(年度采购)等专业买家为整机、零部件和设备企业构建了深入的商贸价值。

3G嫁接手机元器件供货告急

相关数据显示,3G手机的嫁接,为手机连接器、PCB、LCD、电池等关键元器件带来了很大的市场成长空间。

据记者从多方面获悉,目前手机产业链上游供货处于紧张状态,部分手机零配件(如显示屏、手机连接器)一度缺货,手机存储卡由于货源紧张价格更是成倍增长,直接减缓了手机厂商推出新产品的速度,并增加了手机厂商的生产成本。由此看来,3G手机的发展热潮让手机元器件的市场需求骤升。

另外,中国电子报曾在相关报道中指出,手机连接器中,以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量最大,约占总需求量的50%。

目前表现突出的通讯多媒体市场,得益于手机多媒体的功能越来越被人们所看好,市场对连接器相关产品的需求大大增加。预计在未来的一段时间内,厂商在这一领域的出货将会有相当出彩的表现。

同时,业界惊喜地看到PCB行业终于走出了两年前的阴影,在2008年营收表现令人满意,并预测2009年PCB市场继续看好。其中代表中国势力的方正PCB在2008年销售收入突破10亿,同比增长70%;2009年1—2月销售收入1.78亿元,同比增长45.82%,净利润2559万元。不难看出,PCB做为关键的元器件,其发展速度是非常惊人的。

近日,国内3G牌照的发放如同催化剂一般,让原本波澜不惊的PCB市场潜流暗涌,形成了巨大的PCB业务需求刺激,手机板业务将再次得到引爆。

除此以外,上网本、智能手机、手持阅读器等也为PCB带来需求的增长。政策上的支持以及市场需求的增长无疑为PCB产业注入了强心剂。在最新出台的方正集团新三年战略规划中,作为方正集团旗下IT产业的重要成员企业,方正科技的PCB业务依然是方正集团IT产业未来发展的核心业务之一。方正集团董事长魏新表示:“方正PCB产业已初具规模,产业布局基本形成、生产规模日渐扩大、骨干队伍日益成熟、制作技术日趋高端,争取到2010年成为中国内资PCB企业的N0.1。”

另一个热点产品是多媒体处理芯片,为了支撑手机多媒体功能的扩展,多媒体处理芯片热销势在必行。“去年,大家都在炒作64位和72位和弦音芯片,但今年,市场要求多媒体芯片要把和弦音、MP3、MPEG4和百万像素图像加速功能集成在一起。”海信李勇介绍说。而除了多媒体专用处理芯片外,基于ARM内核,可以添加各种多媒体功能的应用处理器也成为高档手机急需的元器件。

此外,TFT-LCD、USB接口、PCB、电池、立体声扬声器、EMI、无线芯片等在未来都将有很大幅度的增长空间。分析师预计这些元器件在未来一年到一年半的时间中,供应紧俏的形势将不会改变。而一些新型元器件,如软硬结合PCB板、手机游戏控制杆传感器、超薄键盘、新型外壳及表面处理技术也将是元器件企业应关注的发展方向。

手机元器件供需趋于合理,3G热潮将带动厂商共舞市场! 关键字:3G 手机 元器件 PCB 上网本  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80002079

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