IDT,扩展在PCIe,Express,Gen2,系统互连解决方案领域领导地位
产品特性：
- 支持多主通信和嵌入式应用的多域数据和控制平面连接
- 单片器件支持多个 PCIe 域和根联合体
- 采用 IDT 智能电源技术
- 服务器，嵌入式和通信系统
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系统互连交换解决方案系列。该系列具有业界最先进的交换架构，支持多主通信和嵌入式应用的多域数据和控制平面连接。这些新的 PCIe Gen2 解决方案为系统架构的多主系统提供了前所未有的设计灵活性，帮助 IDT 的客户加快产品上市时间。新的交换解决方案基于 IDT 分区交换架构，可以用单片器件支持多个 PCIe 域和根联合体（Root Complex），实现针对随时资源共享和负载平衡的 PCIe 槽和 I/O 外设的动态分配。此外，新的 IDT 架构支持前所未有的 8 个非透明桥接（Non-transparent Bridging, NTB）功能，以实现根联合体（Root Complex）的隔离、故障转移支持和 PCIe 域之间处理器间的通信。该架构还利用丰富的 IDT 硅计时产品集成了业界唯一的 PCIe 交换解决方案，提供多个时钟域的隔离，包括支持多个扩频时钟（spread spectrum clocking, SSC）域。凭借其他独特的功能差异，包括域内和跨域多播能力、两个直接内存访问（Direct Memory Access， DMA）功能和支持仪器 PCIe eXtension（PXIe），新的 IDT 交换系列产品为嵌入式系统的多主通信提供了无与伦比的支持。市场研究公司 Linley Group 高级分析师 Jag Bolaria 表示：“ PCIe 将超越服务器应用，扩展至嵌入式和通信系统，为客户提供更灵活的可升级性和更强大的功能，甚至实现更广的应用范围。随着 PCIe 扩展至多主通信和嵌入式应用，IDT 正扩展其器件产品组合以满足这些新兴市场的需求。”新系列 PCIe Gen2 系统互连交换解决方案采用 IDT 智能电源技术，显示了公司的混合信号设计专长，相比同样配置的交换器可降低 35% 的功耗。此外，新器件还提高了设计灵活性，使封装尺寸降低了 70%，与类似通道和端口配置需要的板空间相仿。IDT 公司企业计算部副总裁兼总经理 Mario Montana 表示：“通过与战略客户的紧密合作，IDT 继续为通信和嵌入式应用提供量身定制的解决方案。我们非常高兴在 PCIe 交换领域如分区交换架构和支持多播的新架构等”多个第一”的基础上，为多主系统提供最全面的解决方案。我们相信，我们的新架构不仅提供丰富的功能，还是最低功耗的解决方案，可以为我们的客户提供最显著的功耗和空间节省。”新系列由针对数据和服务平面流量及控制平面流量的 7 个器件组成。高性能数据流量解决方案包括一个 32 通道和 8 端口器件，以及一个 24 通道、6 端口器件。针对控制平面流量的器件包括32、24、16和12 端口器件，以及各种配置的 24、16、12 端口器件。供货新的互连解决方案系列目前已经提供样品，将在 2010 年第一季度正式供货。每个器件都将有专门的评估和开发套件用于器件测试和分析及系统仿真。每个套件包括一个具有代表性的上行和下行连接的硬件评估板，以及 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境，帮助设计人员调整系统和器件配置，以满足系统要求。新的 IDT PCIe 解决方案采用 19mm 和 23mm 球栅阵列（BGA）封装。欲了解更多信息，包括具体供货日期，请访问 www.IDT.com/go/pciexpress。 关键字：PCI Express PCIe IDT 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005312
