意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器
产品特性：
- 封装尺寸为2mm×2mm
- 耗电量可减至数μA以下
- 单/双击识别、动作检测
- 主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备
意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。
意法半导体进行了很多有关MEMS传感器的技术发表，如此频繁地进行技术发表的背景是，该公司一直计划通过各种便携终端用MEMS器件再次实现在加速度传感器方面所获得的成功。
消费类电子设备用3轴加速度传感器方面，市售品已实现了2mm×2mm的封装尺寸。芬兰VTI科技公司（VTI Technologies Oy）的“CMA3000”的封装尺寸为2.0mm×2.0mm×0.94mm。CMA3000采用CSP（chip scale package）封装，以倒装芯片封装方式在MEMS传感器元件的封装用玻璃底板上安装LSI。
而意法半导体此次没有公开封装可缩小至2mm×2mm的原因及封装高度。采用的封装为现有产品采用的LGA（land grid array）。意法半导体现有产品的最小封装尺寸为3mm×3mm。高度为1mm。预计该产品可在垂直方向集成MEMS及LSI，采用线焊（Wire Bonding）技术进行连接。
关于耗电量，该公司预定发布取样频率为100Hz时，耗电量减至10μA以下的3轴加速度传感器。该公司表示，“该数值比现有产品低一位数，另外，取样频率降低后，还可控制在数μA”。
此次的3轴加速度传感器可用于单/双击识别、动作检测、唤醒功能（Wake Up Capabilities）及方向检测等应用领域。另外，该传感器内置温度传感器及3通道输入输出的A/D转换器，可轻松与陀螺仪（角速度传感器）等集成于一体。
批量订购时的单价约为1美元。现已开始样品供货，预定2010年第三季度开始量产。 关键字：意法半导体 封装尺寸 3轴加速度 传感器 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005090
