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PCB产值下半年市场不景气


机遇与挑战:

  • 工研院预期国内PCB产值下半年将逐季缓跌
  • 国内PCB厂商正进行HDI板技术升级的动作

市场数据:

  • 第三季PCB产值将季减1%为1033亿元新台币
  • 国内PCB 产值成长幅度降到1043.1亿元


消费市场的经济复苏力道并不强,使终端电子产品的销售状况不理想,在库存消化减缓的压力下,将减少对上游电子零组件下单。工研院预期国内PCB产值下半年将不如上半年的逐季成长,反而会逐季缓跌,估第三季PCB产值将季减1%为1033亿元新台币,第四季还会低于第三季的表现。

今年第一季,受惠于中国大陆市场需求增温,以市场新电子产品问世,如电子书、平板计算机、智能型手机等推出,激励国内PCB产值来到1039.6亿元,较上季成长2.86%,年增率更达165.1%,挥别金融海啸的阴霾,也有别于以往的淡季现象。进入第二季之后,欧美经济景气复苏不如预期快速,国内PCB 产值成长幅度降温,来到1043.1亿元,季增率仅0.34%。

若细分硬板与软板的产值变化,硬板第一季在LCD TV销售推波助澜下,光电板需求强劲,智能型手机的需求也带动HDI板的成长,在两大因素激励下,当季产值来到718.6亿元,季增3.07%,第二季则微增0.42%为721.6亿元。

软板则受惠于LED、触控面板、智能型手机等领域的需求攀升,第一季产值达121.9亿元,季增率1.67%;第二季小幅成长至122.1亿元,季增率0.16%。IC载板部分,在半导体厂商扩大资本支出、提高产能,大举回补库存下,IC载板需求激增,第一季产值为199.1亿元,较上一季成长2.84%;第二季则微幅成长0.15%,产值为199.4亿元。

展望后市,工研院认为,经历过上半年的淡季不淡之后,现在欧美地区对于下半年的经济前景持保守看法,消费市场的复苏力道仍不强,终端电子产品销售不佳的情况下,也将会减少对上游零组件的下单量,预估下半年国内PCB产值将逐季走跌,第三季产值为1033亿元,季减1%,第四季将会持续下滑,然而今年全年仍可达到20-30%的成长率。

工研院也说,国内PCB产业正进行整并风,尤其在中国大陆废水排放总量的限制下,藉由并购大陆厂房的方式,可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制,亦可以迅速提升产能,以因应景气复苏的订单需求,显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。

工研院认为,接下来技术研发能力才是决胜的关键,尤其3C电子产品走向轻薄化,对于高阶HDI板需求遽增,最受瞩目的iPhone 4推出后,其所采用HDI版为最高阶之any-layer HDI板,已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上,并且在正、反两面均打上IC组件,使其可以与电池并排在一起,达到厚度减薄的效果。

国内PCB厂商为满足未来市场需求,正进行HDI板技术升级的动作,例如耀华正在宜兰利泽设立新厂房,预计将原本土城厂80部钻孔机移到利泽,而挪出来的空间将新增设3条HDI生产线。欣兴、健鼎、金像电等亦均有增加HDI板产能的规画。

PCB是所有电子产品之母,面对终端市场追求轻、薄的需求,PCB更是最早需要提供出解决方案的一环,高阶any-layer HDI板是现阶段可以量产之解决方案,PCB软板的比重亦将越来越高,采用PCB软板之后,可以提供更多模块与利用剩余的空间配置小尺寸的PCB硬板。

工研院表示,在未来,内嵌主动、被动组件于PCB硬板与软板都是更精进之技术,因此唯有掌握高阶技术,才能及早切入供应链,并在新产品初期获得较高的利润。

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