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高通高级副总裁卡图赞:手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时


【导读】2023骁龙峰会在夏威夷举行。在今年的峰会上,高通带来了全新的移动和PC平台——骁龙X Elite、第三代骁龙8、第一代高通S7和S7 Pro音频平台等多项创新成果,而生成式AI的加持,也为其众多新品注入强大的市场竞争力。



北京时间10月25至27日,2023骁龙峰会在夏威夷举行。在今年的峰会上,高通带来了全新的移动和PC平台——骁龙X Elite、第三代骁龙8、第一代高通S7和S7 Pro音频平台等多项创新成果,而生成式AI的加持,也为其众多新品注入强大的市场竞争力。


高通高级副总裁卡图赞:手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时


会议期间,集微网同高通高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)围绕此次发布的新品,移动PC领域的创新技术、同X86的竞争以及手机市场展望等行业关心的热点话题进行了深入交流。


4nm技术成熟稳定


过去几年,自第一代骁龙8发布后,骁龙旗舰移动平台的工艺制程一直停留在4nm。在4nm节点,随着三星Exynos 2400旗舰芯片的回归,业界也出现过此次第三代骁龙8将采用台积电和三星双供应商的传闻。


对于集微网记者就上述问题的求证,卡图赞表示,第三代骁龙8只有一个代工厂商。


而对于3nm制程,苹果在9月推出采用台积电3nm工艺制程的A17 Pro芯片,但iPhone15系列推出后,出现过发热等情况。此前行业也曾有过对于第三代骁龙8采用3nm制程的猜测。


卡图赞表示,芯片代工的产能爬坡速度非常快,从开始具备商用条件,到成百上千万大量级的速度生产出来,可能只需要1-2个月的时间。但如果一个市场上处于领先位置的工艺制程出现问题,比如良品率等,解决的时间就更多一些,因为要保证芯片在性能和能耗上的稳定。


“目前来讲对于高通而言,4nm制程技术已经非常完美且相当稳定,良品率也非常理想,能够更好的发挥出第三代骁龙8的最大优势。”卡图赞表示。


对于卡图赞的表态,从侧面印证目前3nm的良率确实存在进一步优化空间。


“对于代工厂的选择高通一直都是开放式的,作为Fabless厂商,我们可以在不同的代工厂中做出选择,包括先进制程和成熟制程。所以对高通而言,处于这种位置是比较合理及高效的,可以根据这些不同晶圆厂的产品性能、性价比以及目前产能的可用性来选择最合适的代工厂。”卡图赞说。


移动PC性能遥遥领先


此次峰会上发布的骁龙X Elite平台,代表着高通正式挺进移动PC领域,定义移动高性能计算的全新标准。


近年来,特别是疫情以来,移动办公以及对于高性能移动PC的市场需求,推动了Arm架构的PC处理器的发展,最新的消息显示,AMD、英伟达等传统X86领域的巨头厂商也开始有计划征战这一赛道。


对于高通而言,其在数年前便开始了对于Arm架构PC处理器的布局,2021年收购Nuvia后,为其在该领域的创新提供了更大的助力。


骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU,这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。在同苹果的M2和英特尔i9等旗舰处理器的比较上,高通的性能和能耗均处于领先水平。


此外,骁龙X Elite专为AI打造,支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型,凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度,其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。


卡图赞认为,在AI能力方面,骁龙X Elite平台可谓遥遥领先。凭借全新的异构计算架构的设计,CPU、GPU、NPU协同工作,使得骁龙X Elite平台的整体AI算力能够达到75TOPs。


高通的入局,无疑对该赛道的传统玩家带来了挑战。卡图赞在采访中表示,“从目前而言,整个业界没有任何一家可以与我们在这方面相比,甚至根据我们对于市场的了解,连接近都无法做到。X86架构下的移动PC算力只有10个TOPs左右,与我们比相距甚远。”卡图赞说。


解决适配加速市场渗透


去年年底,生成式AI浪潮席卷全球,而如今,高通已将大模型注入到手机、PC中,体现出强大的研发创新能力。


在这个过程中,卡图赞表示,高通同包括中国在内的全球模型供应商开展合作,并结合高通在AI方面深耕多年积累的创新能力,通过行业领先的量化技术,确保能够在保持性能和准确性的基础上,将大模型装进手机和PC端。


同时,高通加强和微软等公司的合作,对众多应用进行优化。通过CPU、GPU和NPU在算力上的协同,通过硬件加速生成式模型的使用速度,为用户带来更好的大模型使用体验。


目前,骁龙X Elite平台能够实现对于130亿参数的大模型的支持。在运行Stable Diffusion时,响应速度小于1秒,这将为内容创作者带来显著的效率和体验的显著提升。


卡图赞表示,目前高通已经和多个OEM厂商开展了多个设计方面的合作,搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。


对于如何看待骁龙X Elite平台未来的市场前景。卡图赞表示,无论是消费者还是企业侧,对于移动PC平台和大模型的能力认知需要有一个过程,通过将AI赋能PC,并协同产业伙伴对应用进行不断优化,当消费者和企业真正意识到大模型带来的切实好处时,便会加速骁龙X Elite平台的市场渗透,他对此表示乐观。


而对于arm架构PC如何移植X86架构下的应用问题,卡图赞表示,ArmPC对于windows生态确实是一种全新的领域,除了软件应用需要通过仿真等方式进行转换外,硬件的生态系统,包括摄像头、鼠标、打印机甚至PCB板、内存等,也会存在适配和重新设计的问题。这些问题在X86架构下通常会交由OEM自行完成,而高通希望能够同OED厂商协同,依托高通的硬件团队,帮助其适应调整,打造出新的参考设计标准,从而能够助力OEM厂商将相关产品快速推向市场。


RISC-V保持开放态度


日前,高通宣布携手谷歌在RISC-V领域展开合作。如何看待这一新兴赛道,以及与Arm的关系,高通在该领域的策略如何?


卡图赞表示看好RISC-V的发展前景和重要性。RISC-V并不要求像手机和PC领域中SoC那样具有较高复杂度,而且需要非常低的功耗,高通希望将原来跑在Arm平台上的应用能够移植到RISC-V中,而且目前需要进行应用移植的工作量也不大。


“如果说RISC-V在未来能够替代Arm的话,还是要拭目以待,但我想我们算是开了一个好头,我们为CPU的解决方案方面提供了一个备选方案,在市场上增加了一些竞争性,而且我们所做的工作也可以被其他的市场细分拿过来加以利用,促进他们的发展。”卡图赞说。


目前,RISC-V也在挺进高性能计算领域,一些采用RISC-V架构的PC产品也已经问世,如果高通布局RISC-V,是否会与目前arm架构CPU的业务产生冲突?


卡图赞表示,对于RISC-V高通一直保持开放的态度,愿意去进行尝试。但目前,高通会主要聚焦于可穿戴设备领域,因为对于高通而言,比较便于进行项目管理和市场化。


手机市场仍在缓慢复苏


后疫情时代,手机市场仍在经历缓慢的发展,似乎看不到市场复苏的信号。高通如何展望未来手机市场的发展前景,此次发布的全新一代移动平台第三代骁龙8将给市场带来什么样的影响?


卡图赞表示,基于目前的判断,高通认为,2024年手机市场相比2023年,改善的幅度并不大。在卡图赞看来,因为是疫情结束后的第一年,相比于疫情时期,居家办公等场景推动消费者侧产生社交、生产力的需求,走出疫情之后,消费者更希望自己的生活恢复正常,所以更多消费集中在娱乐,如旅游,外出等方面,因此会相对减少对于手机等电子产品的购买,行业目前仍在去库存的阶段。


从上述角度而言,卡图赞认为,第三代骁龙8的推出适逢其时。


“OEM厂商的长处,在于其能够推出顶级的旗舰级智能手机,这些智能手机具有的一些消费者广泛认可的功能又在不断的提升,所以说此时我们推出功能大幅提升的第三代骁龙8,那么自然能够更好的得到市场的欢迎和接受。”卡图赞说。

(来源:集微网)


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