TI德州仪器的前世今生，模拟芯片的黄埔军校!

? ? ? ?德州仪器——全球最大的模拟半导体公司，其前身是一家成立于1930年做地质勘探的地球物理业务公司，1951年更名为德州仪器，1954年正式进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。细数全球半导体Top10榜单，从93年起，德州仪器就名列其中。直到现在，在全球半导体产业链中，它仍然占据着极其重要的战略位置。据不完全统计，德州仪器拥有约45000种模拟产品和客户设计工具，市面上几乎所有电子设备中都含有它的产品。

　　罗马非一日建成。德州仪器最早由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。最初的母公司是地球物理业务公司(GSI)，用来生产新发明的晶体管。一开始GSI(德州仪器前身)主要业务是为石油工业提供地质探测服务，后来行业出现供大于求的萧条期，就转做了军火供应商。1952年，德州仪器从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以2.5万美元购买了晶体管生产专利，开始从事晶体管的制造和销售。德州仪器在半导体领域的布局极具前瞻性，哈格蒂深知以销售为主的业务终将不是长久之计，同年转向自主研发，并吸引了大批有识之士加入。经过研发人员的不断努力和尝试，德州仪器闻名遐迩于信号处理与模拟电路。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，德州仪器还致力于汽车及工业设备芯片的研发生产。德州仪器发展简史回顾漫长的90多年，在半导体行业，德州仪器有着非常辉煌的发展史——

　　1940s

TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测，随后也将雷达应用于该领域，这使其在1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。

　　1950s

　　1954 年，德州仪器 (TI) 公司正式成立，以硅晶体管的发明创新进军半导体行业。1958 年，TI 员工 Jack Kilby 发明了集成电路，从根本上改变了半导体行业，并为所有现代电子元器件打下了坚实基础。

　　1960s

1967 年，TI开发出第一款电子手持式计算器 (Cal Tech)，与此同时，TI也将工作重点转向开发更快、更小、功能更强大的 TI 芯片。采用TI组件的阿波罗月球探测模块(Apollo Lunar Exploration Module)在这十年间登上了月球。

　　1970s

　　为了改造家用电器、消费类电子产品和工业用设备，TI推出了第一款单芯片微控制器(MCU)，它将所有的计算元件组合在一块硅片上。TI 工程师还发明了单芯片语音合成器，在 TI 的"我说你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

　　1980s

　　1980 年，TI 推出其首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)，并生产出一款面向高速数字信号处理的微控制器。5年后，TI发明了数字微镜器件(也被称为 DLP ?芯片)，它为 DLP 技术(获得 1998 年的艾美奖)和 DLP Cinema?( 2009 年获奥斯卡? 科学与工程奖 )屡获殊荣奠定了基础。

　　1990s

　　TI MSP430? MCU 的问世将嵌入式处理提升到新的水平，可提供低成本与高效设计等优势。此外，TI还推出了第一款专门设计用于手机的应用处理器 (OMAP)。1990 年，TI 凭借 TI-81 占据了图形计算器行业的领先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存储器的 TI-83。

　　2000s

　　TI 将发展重点集中在模拟与嵌入式处理技术方面，生产出支持多种应用的半导体技术。2007 年，TI发布了第一个单芯片数字手机解决方案 (LoCosto) 系列，从而使手机技术进一步普及，并通过增加手机功能让其变得更加智能。2009 年，达拉斯 Kilby 实验室正式开放，推动了 TI 的创新，并且为TI的工程师营造了一个快速开发具有突破性和新兴技术的环境。

　　2010s2011年，TI收购国家半导体公司，为下一代信号处理技术奠定了基础。TI在整个公司范围内开发突破性的创新，其中包括：2011 年推出的业内第一款面向能量采集应用的微功耗升压充电器 (bq25504) 和 TI 教学技术的第一款全彩色、有背光显示的图形化计算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年发布的面向快速移动应用开发的首款具有 6 个传感器的 Bluetooth 低能耗套件(SimpleLink? Bluetooth? 低能耗 SensorTag 套件)和帮助开发人员在工业和医疗市场内采用 DLP 技术的 DLP? 评估模块以及 2013 年出品的业内首款电感数字转换器 (LDC1000)。

　　目前，德州仪器将业务聚焦于模拟业务和嵌入式处理业务，在细分应用场景中，工业最大，其次是个人电子和自动驾驶，这三者加起来占据3/4。

　　2021年，其模拟事业部的年收入为140.5亿美元，同比增幅 29%;嵌入式事业部收入 30.5 亿美元，同比增幅 19%。其他事业部核心产品是 DMD 芯片，2021 年收入 12.5 亿美元，同比增幅 24%。

　　其中，汽车业务是德州仪器增长最快的领域，从 2013 年的 12% 增加到 2021 年的 21%，收入从 15.4 亿美元增加到了 38.5 亿美元。显然，德州仪器是汽车电动化、智能化的主要受益者。

　　在DSP领域，TI全球主要竞争对手有：ADI、英特尔、瑞萨、Freescale、赛灵思、AMI;在MCU领域，TI全球竞争对手较多，主要有：瑞萨、ST意法半导体、恩智浦、Microchip、英飞凌、Toshiba、Samsung、Cypress等巨头。

　　半导体行业常青秘诀：重研发，重人才一直以来，德州仪器都非常重视研发和销售能力的建设，其研究和开发费用(R&D)占营收的比例长期稳定在10%左右。2020年德州仪器研发投入15.3亿美元，是美国研发投入前十的半导体公司之一，拥有超6万项的专利。据悉，目前为止，德州仪器拥有十万余种产品，涵盖到从处理器、微控制器、无线、到ADC/DAC的所有产品，能为客户全方位的解决需求。其实，令人惊叹的不止TI精彩的发展历程。事实上，TI还十分善于培养人才，被誉为“半导体业内的黄埔军校”，中国众多集成电路公司的精英骨干都来自于此。这些人才为中国半导体产业擎起了半边天，在追赶国际先进水平的征程上立下了汗马功劳。笔者简单梳理了一份表格，看看这些来自TI的芯片创业者们，正在何处任职，又在哪些芯片赛道展现着“中国芯”力量?

　　在中美科技战的背景下，越来越多的优秀人才选择回国，助力国产半导体的发展。这些高端技术人才，势必在中国半导体产业的土壤中深耕，让一家家优秀的企业成为独立自主的参天大树，不断为芯片国产化破局之路提供宝贵的新鲜血液。