SEMICON China | 产业创新投资论坛(SIIP)研讨供应链重整与应对之策
新的技术运用，包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等，为半导体行业带来了巨大的改变，全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。11月2日，SEMICON China产业创新投资论坛?(SIIP China)在上海国际会议中心成功举办。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中表示，产业正发生周期性变化，从去年的缺芯、缺产能到现在展现出了去库存、降价的不同面貌，产业进入下行周期，预计2024年将恢复上行，到2030年实现一万亿美元的销售额是可期的，产业持续增长是大势所趋。居龙认为，“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力”?对于半导体产业也是非常适用的，正如居龙此前表示的“高新科技人为峰”，半导体产业是技术与专业度极高的产业，产业的发展关键在于人才，同时，创新虽不是万能的，但产业没有创新是万万不能的，在投资、科技研发等环节中，创新一直被视为最关键要素，且创新需经由市场与客户的验证。
创新对半导体产业发展的重要性不言而喻，将以往投资论坛加入创新的元素，更名为目前的“产业创新投资论坛”，体现了创新与投资对于企业发展都是至关重要的，缺一不可。
清华大学微电子学研究所所长魏少军通过视频方式致辞，在疫情和当前国际形势下，能有这样一个交流的机会难能可贵，此次会议也是SEMI克服重重困难后经过多方努力，最终得以成功举办。当前，全球半导体正处于关键时刻，逆全球化的思维影响着整个产业的发展，在这样的时刻，通过参加此次论坛交流并发表各自的看法，碰撞出思想的火花，为产业发展谋未来，给出清晰的发展思路，是重要而及时的，魏少军预祝论坛取得圆满成功，期待未来见面交流。
中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中也认可SEMICON China论坛的顺利举办，并表达了几个观点：1、对集成电路这样的高科技产业来说，要坚持基本的原则与规则，半导体技术的发展有其客观规律不以人的意志为转移，在全球化的环境下，应遵守商业底线即坚持基本的契约精神。2、纵观全球半导体产业发展的历史，产业发展的驱动力最终在于市场的力量，中国半导体产业在过去几十年取得了快速发展，更多的是遵循市场规律与产业发展规律因势利导地推动了产业发展，只有顺势而为才能有所作为。3、中国正在成为全球最大的市场，同时拥有全球最完善的工业体系（世界工厂），某种意义上说放弃中国市场意味着失去巨大的发展空间，且中国工业体系浸透着全球半导体行业的努力与汗水，这是值得珍惜的，“我相信只要立足于中国市场的发展，每一个公司都有自己的发展空间，同时有利于全球其他地区的发展。基于共赢规则与契约精神，尊重产业规律的发展才是有前途的。”
SEMI资深首席分析师Christian Dieseldorff分享了“Industry Trends and Forecast-Fab investments in a challenging time”主题演讲。通胀（可能的衰退）、某些产品类型的高库存（尤其是内存）、供应链问题以及出口限制等因素是2022年底和2023年增速放缓的主要原因。政策导向下，投资向制造业地区转移：2022年的Fab厂设备支出正在放缓，但仍为正增长，同比增长6%或950亿美元（创历史新高）；2023年的支出预计将同比下降15%，至810亿美元；预计2024年产业将实现复苏，同比增长31%，达到1060亿美元（再创纪录）。目前，66家已知的新Fab厂将于2021至2023年期间开始建设。
长鑫存储技术有限公司执行副总裁孙豳带来了《全球半导体供应体系变革下，中国的产业生态自主之路》。她首先分析了国内目前的供应链状况，集成电路产业链庞大又复杂，半导体设备可视为构建供应链生态的“重中之重”。在半导体材料方面，中国材料供应链逐步完善，EDA工具虽是中国半导体供应链生态的“洼地”，但国内公司正多点布局力争突破。半导体产业短期的供需波动不会影响长期的繁荣趋势，在新地缘政治环境下，全球供应体系正在重构中，孙豳分享了对于中国半导体产业探索以及本土供应链如何应对挑战的诸多思考。
南京原磊纳米材料有限公司首席执行官郑锦分享了《半导体设备的供应链突围拙见》。他首先指出半导体供应链暴露的诸多问题，半导体设备的基石零部件中涉及到工件的质量、精度、可靠度，包括工艺腔体、传输腔体、阀体、曲面体、焊接件以及材料表面处理，包含了物理、化学材料、电子等多门学科的综合应用经验，而我们目前只有部分环节可以自主可控。2018年创业初期，原磊就秉承着“专业、创新、诚信、责任”的理念，坚持自主创新，只开发半导体芯片加工环节中自己最熟悉的ALD 和 EPI 镀膜设备，经过多年的打磨和不断投入创新，公司已经能推出高端研发型ALD产品。
御微半导体技术有限公司首席执行官王帆主题演讲为《集成电路量检测设备的机遇与挑战》。集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，他详细讲解了集成电路工艺流程及设备，其中每个步骤、环节的良率变得越来越关键，量检测设备就成为了提升芯片制造良率和过程控制的关键。多年来集成电路设备国产化率有了提升，但在光电类设备方面国产化率还比较低，对于量检测设备来说，也面临精度、测量速度等方面的高要求。御微认为应从聚焦核心技术、持续迭代、行业合作、集成创新几大方面发力，为客户创造价值，提高客户新工艺研发效率。
晶瑞电子材料股份有限公司CFO顾友楼带来了《全球半导体产业链——湿电子化学品》主题演讲，他分析了全球价值链分布、国内晶圆厂分布及产能规模与半导体材料市场规模，指出半导体材料市场面临关键技术目前难以突破、成本收益的规模经济效益难以匹配等难点。在多重因素的推动下，中国湿电子化学品市场规模快速爬升，但高端化学品仍受欧美垄断，晶瑞以此为切入点，全面布局光刻胶及配套材料，努力突破半导体关键卡脖子材料。
在圆桌讨论环节，主持人上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜与华海清科总经理张国铭、晶瑞电子材料股份有限公司CFO顾友楼、普达特科技有限公司首席执行官刘二壮、南京原磊纳米材料有限公司供应链及采购副总葛佳、御微半导体技术有限公司首席执行官王帆，以“半导体供应链瓶颈”为主题展开深入探讨。
下午以International Business Strategies 首席执行官韩德尔?琼斯通过视频发表了“Key Factors Impacting Global Semiconductor Industry and U.S and China Situation”主题演讲开场，他详细分析了影响全球半导体产业和中美形势的关键因素，除了详解美国最近的芯片出口管制措施之外，他还指出，预计2023年半导体市场将会有3%-9%的收缩，2023年产业资本支出也将下降15%-18%。但AI将推动半导体需求的强劲增长，所以尽管半导体产业面临着各种挑战，但市场整体上行，预计2030年半导体市场将突破一万亿美元。
随后，主持人盛世投资董事总经理何新宇与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司总裁孙玉望，芯鑫融资租赁有限责任公司轮值总裁、中青芯鑫资产管理有限责任公司总裁袁以沛，上海浦东海望私募基金管理有限公司合伙人、执行总裁邢潇，中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊，上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏，以“半导体全球产业变局周期-投资策略”为主题展开深入讨论。
在接下来的IC设计高峰论坛上，多位来自产业界的专业人士分享了集成电路行业发展的状况和未来趋势。
贝恩公司全球合伙人邹娟带来了《中国半导体观察》，在宏观环境演变中，受到世界经济及供需关系影响，产业周期性起伏明显，但技术革新带来需求多元化促使整个市场依然稳步增长。中国在半导体价值链上游与设计环节与世界领先水平有较大差距，不过在成熟制程制造及封测市场已建立一定市场竞争力。中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多营收。具体在主要芯片类别中，中国厂商在存储及功率器件已建立起一定竞争力且前景看好，CPU/GPU/ASIC处在快速起步阶段，不过面临一些供应链及生态风险，另一方面，功率分立器件市场快速增长，供应竞争日趋激烈。
安谋科技产品研发负责人刘澍分享了《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》。中国汽车市场发展强劲，远远超出全球水平，新老格局呈现交替局面，从百花齐放到规范收敛。车载架构的变迁中迎来安全、可靠、算力、场景的挑战，IP成为车规级可靠性认证的重要一环。Arm和安谋科技提供高可靠性车规级IP平台，例如Arm v9架构的CCA可信计算能够保证数据的安全。飞速增长的技术成本和软件重要性不断提升，利用Arm的Total Compute平台进行应用分析，将能简化安全性，提升性能与效率，同时给予开发人员通过整个Arm生态系统获取更多性能的机会。
中天弘宇集成电路有限责任公司副总裁、首席技术官聂虹带来了《新型高性能存储技术创新之-原理创新》。他首先提出了存储方面面临的问题与痛点，存储芯片的现状显示，占据超过50%的市场份额对应几乎为零的知识产权；NOR 闪存的现状显示，市场份额逐步被NAND侵占，仅在需要开机或快速执行代码的场景下使用。在此背景下，中天弘宇投入研发，坚持创新来解決NOR闪存栅极不能缩短至90nm以下的难题，使NOR闪存芯片的记忆单元面积可持续微缩，达到小面积、低成本、大容量、低功耗的效果，持续开拓新场景、新应用。
论坛以SEMI分享“全球汽车半导体产业发展与展望”报告落下帷幕。SEMI指出，现如今智能电动汽车已经被看成了“智能手机”化的四轮交通工具，在新能源汽车市场，2022年全球新能源汽车渗透率突破10%，跨入千万大关，产业将迎来高速发展期。高阶自动驾驶的突破还有待时日，这将是产业长期的驱动力。汽车智能电动化的发展下，主控SoC、SiC功率器件、LiDAR等将迎来高速发展。同时存量市场的国产替代空间也值得关注，如MCU，传统传感器如压力传感器和惯性传感器等。
