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SEMI供应链国际论坛暨会员日 | 晶圆制造设备及材料创新论坛


日期:? 2022年11月18日

时间:? 13:30-17:00

地点:? 深圳湾万丽酒店(深圳市南山区科技南路18号)

因疫情防控需要,请所有参会观众务必提前完成预注册,不提供现场注册。

SEMI在300mm Fab Outlook to 2025报告中指出,预计从2022年至2025年,全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

预计中国300mm前端Fab厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%,达到230万wpm。

这一大势也改变着晶圆制造供应链相关供应商的发展模式,SEMI供应链国际论坛之晶圆制造设备及材料创新论坛邀请行业领袖和专家学者,就晶圆制造设备、材料、绿色厂务等展开深入的探讨和畅想,谋求合作共赢的发展机会。

主 办:

协 办:

SPONSORS

会议日程

?13:30-13:40 来宾登记

?13:40-14:05

洁净室循环及排气系统气态污染的节能解决方案

曹国新

销售总监,美埃(中国)环境科技股份有限公司

?14:05-14:30

原子层沉积工艺和设备拓宽超摩尔时代新维度

聂翔

董事长,青岛四方思锐智能技术有限公司

?14:30-14:55

北方华创科技集团股份有限公司

?14:55-15:20

晶圆制造关键材料光刻胶的供应链探讨

郭甍
北京科华微电子

?15:20-15:45

Coffee Break

?15:45-16:10

创新联合体推动IC材料融合发展

冯黎

副总经理,高级工程师,上海集成电路材料研究院

?16:10-16:35

直写光刻在晶圆制造领域应用的展望

曲鲁杰

副总经理,首席科学家,合肥芯碁微电子装备股份有限公司

?16:35-17:00
半导体工厂附属设备的节能和气体回收

马震

应用技术总监,埃地沃兹贸易(上海)有限公司

?

·参会联系人
Xianbo Sun
Tel: 021-60278569? [email?protected]

2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日

周四?? 11月17日

09:30-10:40

2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日欢迎致辞

10:40-12:30

芯屏会-Micro LED供应链国际论坛

13:30-17:00

芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛

13:00-17:00

半导体先进测试技术论坛

14:00-17:00

2022 SEMI 中国设备委员会会议(特邀)

周五?? 11月18日

09:00-12:25

芯车会-电动智能汽车芯片产业发展论坛

13:40-17:00

晶圆制造设备及材料创新论坛

13:30-17:00

半导体封装设备及材料创新论坛

10:00-12:30

2022 SEMI 中国材料委员会会议(特邀)

14:00-17:00

2022 SEMI 中国GAAC & Micro-led专业委员会会议(特邀)


会议注册:请点击下面链接完成会议注册
中文:https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=zh-CN
英文:https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=en-US

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