美开发“塑胶芯片”，价格不到1美分？

据外媒报道，美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体，共同设计了一款廉价的塑胶处理器，并预估能以不到1美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。

当每个处理器的成本不到1美分，或许一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子都能智慧化，但科学家梦想的场景尚未实现，因为人类还没有开发出便宜的处理器。

全球物联网设备的数量，每年以数十亿的速度成长，看起来是一个巨大的数字，但实际的潜力更大，而阻碍发展的关键就在于昂贵的芯片。

之前有研究机构进行各种尝试，像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑胶芯片原型，可以直接在纸张、塑胶或织物列印电路，但即使研究近十年，至今仍无法达到标准。

美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑胶进行大规模生产。

研究团队今年在国际计算机架构会议（International Symposium on Computer Architecture）上，展示了一款功能齐全的塑胶芯片，并设计4位元和8位元处理器，但仍有许多细节未公开。

芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜可被弯曲成半径为毫米的曲线，而不会产生任何不良影响。

研究团队已打造一个4位元处理器的样本，为5.6mm2，包含2104个半导体装置，良率超过80%，并预估每片生产成本将低于1美分，真正开启无所不在的电子时代。