士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了三项决议。其中，包括同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。

士兰微发布董事会决议公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。