SEMI：8英寸产能将在2020年-2024年间激增21%以缓解供需失衡

“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，2013年至2024年

到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。

自2021年9月最新更新以来，SEMI《200mm晶圆厂前景报告》列出了330多家晶圆厂和生产线，并包括47家晶圆厂的64项变更。（校对/思坦）