传感器热点（10.12）：北斗三号导航系统首次用于高铁轨道精测
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【FLIR推出四款Exx系列全新手持式热像仪】
FLIR Systems（简称：FLIR）近日宣布其先进的红外热像仪Exx系列增添了四款新产品：E96、E86、E76和E54.与已经推出的Exx系列成员相比，这些新款热像仪提供了增强型热成像分辨率功能，可提供更生动且易于读取的图像；同时具备机载路线规划（on-camera routing）功能，从而提升现场勘测效率。
新款Exx系列热像仪旨在帮助专业人士探测建筑问题的早期迹象、识别高温点、排除电气和机械系统故障，并能在这些问题造成损坏之前预防问题，从而避免昂贵的维修费用。
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【华为和小米再投资半导体企业】
近日，哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业再次布局半导体产业链，分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司和杭州芯迈半导体技术有限公司。9月30日，天眼查发布提示信息，源杰半导体工商信息发生变更，新增股东哈勃科技；10月6日，天眼查披露利好信息，源杰半导体完成新一轮战略融资，投资方即为哈勃科技。资料显示，这是源杰半导体今年以来第二次获得战略融资。
近日，天眼查发布芯迈半导体动态，新增宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、智晶国际投资有限公司等为8家企业股东，企业注册资本从1250万元变更为1894.88万元，其中宁德时代和小米长江产业基金分别持股2.7%。
【深度视觉获近5000万元Pre-A轮融资】
10月12日，利用计算机视觉开发工业级高精度外观检测方案的杭州深度视觉科技有限公司宣布，获得了近5000万元Pre-A轮融资，由祥峰投资领投、高通创投跟投。
公司创始人王帅林表示：此次融资将主要用于全光谱视觉技术研发，并加速现有研发成果快速转化。深度视觉开发了多套面向高精度外观检测的解决方案，目前已经在传统汽车零部件、航空零部件、新能源等场景落地。
【中微公司百亿定增获受理】
10月9日晚，中微公司公告称，其向特定对象发行A股股票申请获得上交所的受理。
根据募集说明书（申报稿）显示，中微公司此次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及作为科技储备资金。
其中，中微产业化基地建设项目总投资31.77亿元，计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，进一步扩充公司现有集成电路设备及泛半导体设备产品线产能、开发公司新产品线。
中微临港总部和研发中心项目总投资37.56亿元，将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。
传感动态
【北斗三号导航系统首次用于高铁轨道精测】
图源 | Ainonline.com
近日，在京沈高铁朝阳枢纽至顺义段施工现场，来自中铁第五勘察设计院集团有限公司和武汉大学的工程技术人员用一台北斗惯性组合导航铁路轨道几何状态测量仪，对上述路段双线合计49.6公里的有砟轨道进行了多回合精测任务。这是7月31日北斗三号全球卫星导航系统正式开通后，首次工程化应用于高铁建设领域。
【iPhone新机拍摄再升级，传导入Sensor-Shift技术】
据悉， iPhone 12 系列高阶机型的主镜头将采用 Sensor-Shift 技术，以取代目前的 OIS 光学防手震。
Sensor-Shift 技术指的就是感测器偏移技术，这项技术的运作轨迹是主镜头在拍摄时，移动的是感测器而非镜头，因此能提升镜头动能捕捉效果，是一种取代 OIS 光学防手震的新一代摄影稳定技术。透过 Sensor-Shift 取代原本镜头模组，可提高成片效率，同时减少晃动，对于夜景、捕捉瞬间影像等场景将有莫大助益。
所有 iPhone 12 机型都可透过软体加强改善 iPhone 12 数位变焦的能力，iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 也将受惠于新一代的光学变焦技术。
【中兴自研的7纳米芯片已商用于5G基站】
10月11日，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。
【富士胶片和住友化学或于2021年供应新型光刻胶】
富士胶片 (Fujifilm Holdings)和住友化学(Sumitomo Chemical)最早将于2021年开始供应用于下一代芯片制造的光刻胶，该材料可能有助于让智能手机及其他设备朝更小、更节能化的方向发展。
据悉，这两家日本公司正在研制一种特殊的EUV（极紫外）光刻胶。目前，日本JSR和信越化学株式会社等控制了全球大约90%的EUV光刻胶市场。新厂商的加入预计将加剧EUV光刻胶市场的竞争。
其中，富士胶片将投资45亿日元(4260万美元)用于日本静冈县的生产设备，该厂最早将于明年开始量产。该公司表示，下一代光刻胶技术有助于减少残留物，从而提高芯片的良率。与此同时，住友化学计划在2022财年之前，为大阪的一家工厂投入从研发到生产的全部光刻胶产能。
