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比亚迪半导体是如何发展车规级IGBT市场的?


  2020年4月,比亚迪发布公告称,旗下子公司“深圳比亚迪微电子”(已正式更名为“比亚迪半导体”)通过内部重组,并计划上市。

  公告显示,比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。


  随后,比亚迪半导体在5月和6月完成了A轮和A+轮融资,仅用42天便吸引了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等30家知名投资机构共44名投资主体,总融资金额高达27亿人民币。两轮融资后,比亚迪半导体的估值从75亿涨到300亿。

  比亚迪半导体经过10余年的发展,已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,成功打破国外垄断。在中国车规级IGBT市场占据18%份额的比亚迪半导体是如何成长的?

  一段“芯事”

  比亚迪做芯片最早可追溯至2003年,通过其第六事业部展开了集成电路和功率器件开发业务。

  2004年,比亚迪注资3亿元成立了其全资子公司深圳比亚迪微电子(已更名为比亚迪半导体),经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售,并拥有了深圳、宁波两大生产基地。

  不过,比亚迪半导体在成立初期并未取得亮眼的成绩。直到2008年王传福顶着巨大的压力以1.71亿人民币收购了市场眼中“烂摊子”的中纬积体电路(宁波)有限公司,并更名为宁波比亚迪半导体有限公司。

  宁波中纬为什么被称为“烂摊子”呢?这家公司成立于2002年,由台湾亚太科技和大茂电子共同出资,注册资本1亿元,主要是从事6英寸芯片制造与服务,曾被视为浙江半导体产业的希望。

  虽然分次投资2.49亿美元,但其引入的都是台积电的“老古董”,这也为后来的破产埋下了隐患。当时《第一财经日报》一针见血地指出,“中纬半导体未达产的直接原因来自设备障碍。中纬成立时,设备来自台积电一厂,该厂是台积电1987年成立时的基地,设备寿命已近20年。实际运营后经常出问题,机器故障始终未能解决,导致产能一直徘徊在1万片/月,现金流一直无法达到平衡。”

  2008年,宁波中纬资不抵债,宣布破产。随后被王传福“盯”上,斥巨资收购。当时外界很不看好这起交易,并预计其会亏损20亿元。但理解他的人分析称,“王传福是想做电动汽车驱动电机(主要由驱动芯片与电源管理器件组成)的研发和生产,他想要控制整个电动汽车产业链。”

  事实证明,王传福赌对了,这一收购决策让比亚迪的IGBT产品研发和制造走上了正轨。

  押宝“IGBT”

  IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品,近年来,随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起,市场规模与日俱增。

  与此同时,问题也显现出来。在国内市场,中高端IGBT产能严重不足,长期依赖英飞凌、三菱、富士、安森美半导体等国外厂商,导致“一芯难求”。有业内人士表示,国内能真正做IGBT芯片的厂商总共也没有几家,真正做的比较好的,基本都是从封装做起的,靠封装在市场上站稳了脚跟,逐渐一款一款地研发芯片。

  仅考虑车规级IGBT市场,招银国际预计2020年中国IGBT市场规模将达到28亿元人民币,到2025年将达到183亿元人民币。

  比亚迪半导体一早就“瞄准”了这块市场,并取得了出色的成绩。2019 年,比亚迪在中国共配套约19.4万套车规级IGBT 模组,市场份额18%,排名第二,仅次于英飞凌。


  2009年9月,比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定,标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破,打破了国际巨头的技术垄断。

  2012年,IGBT 2.0芯片问世,基于这款芯片,比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块。2015年,该芯片升级为2.5版本。

  2018年,比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片,成为车规级IGBT的标杆。和之前的产品相比,IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升,同时也提升了电动汽车的性能,从而降低电动车的功耗,增加了电动汽车的续航。

  现如今比亚迪半导体IGBT芯片产量迅猛攀升,IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月,预计明年可达到10万片/月,一年可供应120万辆新能源车。

  与此同时,比亚迪半导体在IGBT专利方面也进行了布局,2007年,比亚迪提出其首个IGBT专利申请,截止2020年5月8日,德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族,包括231条专利记录,其中70%的专利布局于中国大陆。

  结语

  从2005年组建团队算起,比亚迪半导体已在这条路上走了15年,目前在国内IGBT领域获得了一定的话语权,拥有了包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

  不过与英飞凌、三菱、富士等国际IGBT巨头相比,无论从研发能力还是市场占有率上,都有很长的一段路要走。据知情人士透露,在现有外供基础上,下一步比亚迪半导体的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。

  也期待比亚迪半导体拆分上市以后能够有更加亮眼的表现,为“中国芯”添砖加瓦。

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