CH21型金属化复合介质膜电容器
CH21型金属化复合介质膜电容器
CH21 型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成,树脂浸涂包封,单向引出,具有电容量稳定、温度系数小的特点,适用于精密仪器仪表、逻辑控制电路、积分电路等场合。其外形如图4-57 所示,主要特性参数见表4-91 。
CH21 型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成,树脂浸涂包封,单向引出,具有电容量稳定、温度系数小的特点,适用于精密仪器仪表、逻辑控制电路、积分电路等场合。其外形如图4-57 所示,主要特性参数见表4-91 。
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