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专访赵明:荣耀的降龙十八掌只打到了第三、第四掌


【导读】当外界都以为折叠屏手机的厚重,犹如天堑般不可跨越的时候,荣耀V Purse却用“闭合态8.6mm”、“重量214g”这两个让人瞠目结舌的数字,再一次刷新行业新纪录,打开折叠屏未来的无限想象。


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苹果定义了直板手机的十几年发展秩序,到了折叠屏时代,第一个跳出思维定势,站在更高视角审视并思考行业发展方向的,是荣耀。


9月19日晚,荣耀在上海举办了一场盛大的荣耀V Purse科技时尚大秀,明星云集,嘉朋满座。会后,荣耀终端有限公司CEO赵明接受了媒体的专访,谈折叠屏发展,谈华为回归,谈全球化战略,谈与苹果竞争,谈对行业的思考,一如既往自信,一如既往笃定。


和以往相比,今天的荣耀有相同,有不同。独立2年零8个月之后,借此机会,我们重新认识那个熟悉的荣耀。


厚度就是最大的妥协:从11mm到9.9m再到8.6mm


很多人不知道的是,当初定义折叠屏的时候,行业认为极限的厚度是11mm,因为再薄可能无法容纳Type-C接口了。


在荣耀Magic V2发布之前,每家手机厂商都宣称已经把折叠屏的厚度做到极致。


直到荣耀Magic V2的出现,一下做到了9.9mm。但大家没想到的是,9.9mm还不是极限,今天荣耀V Purse又挑战成功实现了8.6mm,直接把轻薄这件事儿做到头了。


从11mm到9.9m再到8.6mm,这期间,行业里出现了另外一种声音——折叠屏手机不能为了轻薄就放弃性能,要做“不妥协的折叠屏”。


“把折叠屏做更厚已经是最大的妥协了”,赵明认为,厂商在做产品的时候,很多的时候是在帮消费者做未来可能性的选择,你的技术能力,决定了你对轻薄极限的认知。


他举例称,三星早期在设计厚度的时候,认为折叠机可以做到的极限是13mm,其他的品牌做折叠屏的时候,认为能做到的极限是11mm,大家都在帮消费者对于他们能达到的极限做出选择。而荣耀没有这个包袱,消费者真正需要的是什么样的产品,不是基于我能力的极限,而是基于消费者的选择。


“消费者需要的是像直板机一样的折叠屏,当大家使用荣耀Magic V2再去使用其他折叠屏的时候,你会体验到认知上的差异带来的巨大的不同。荣耀V Purse还有全新的交互模式,这种体验是其他的品牌,现有的折叠屏所无法带给消费者的”,赵明说。


回归华为绝无可能 赢得竞争才是最好的致敬


作为曾经并肩作战的战友,赵明的采访中,自然少不了有关华为的话题。


赵明在采访中回答了对于华为Mate 60系列 麒麟芯片回归的看法。


“华为是优秀的,有竞争力的,充满想象力的品牌,它的回归,让这个行业变得更加地热闹。”赵明表示,最近的手机圈,或者整个手机行业来讲,让我们非常地高兴,大家的关注点几乎都放在了手机行业当中,这是多少年都没有发生过的事情。


赵明感慨,华为的回归让整个行业充满了活力、竞争力和挑战力,做一件很有挑战的事情,能让荣耀团队热血沸腾。荣耀和华为进行实力上的对碰,这样的竞争让整个行业充满活力和魅力。


对于“荣耀回归华为”传闻,赵明则直言不讳地表示,荣耀回归华为这是绝无可能的情况,今天华为是荣耀最为尊敬也是最期待的竞争对手。


在赵明看来,当一个强大的对手出现的时候,可能会有两种选择。


一种选择是它强了,我们加入它,把它变成我们的队友,这个行业这样下去会变成什么样,会变得越来越缺乏内力。另一种方式是把自己变成它最强大的竞争对手,把荣耀变成华为合格的一个优秀的竞争对手,我相信这是荣耀的小伙伴最为期待和兴奋的事情。


从产品解决方案上来看,荣耀有很强的自信。目前荣耀已经积累出了很多行业顶级技术,比如行业独此一家的3840Hz超高频PWM调光屏幕,让手机更护眼;青海湖电池做到了超薄的形态,并且续航能力更强。


此前赵明曾透露,荣耀把每年收入的超过10%作为研发投入,帮助荣耀不管面对什么对手,或者有什么样的技术和发展,都能给出自己的应对措施。


“对于荣耀而言,我们要用更惊艳、更具想象力的产品,去赢得与华为的竞争,这才是对我们曾经的老同事最好的致敬。”赵明说,用最好的状态和华为竞争,这是荣耀团队的心声。


坚持全球化战略:不会自研SoC 只用最优秀的芯片


最近麒麟芯片的回归把自研芯片的概念又带火了,昨晚荣耀V Purse发布后,赵明谈到自研芯片时强调:“目前来讲我们没有开发SOC的规划。”


根据企查查APP提供的信息,上海荣耀智慧科技开发有限公司9月8日发生工商变更,注册资本由1亿元人民币增加到9.4054亿元人民币,增幅达840.54%。


针对荣耀的芯片子公司大幅增资的情况,有媒体询问赵明,荣耀自研芯片的策略有没有一个变化?


对此,赵明表示:我们还是坚持采用全球化的这样的一个研发的战略,选取最优的产品解决方案,实际上,荣耀在过去的几年当中开发了像C1这样的芯片,未来其他能让手机的能力更加强大的芯片,我们会持续的做下去。


他强调:“目前来讲我们没有开发SOC的规划,荣耀今天与MTK的合作,与高通的合作我们可以拿到最优秀的芯片的解决方案,与此同时高通、MTK也会把很多能力对荣耀进行开放,或者对未来的规划进行沟通。”


赵明还补充道:“荣耀规划的很多核心的能力、创新的方向用MTK、高通既有的芯片解决方案都可以比较好地支持。”


他强任他强:荣耀降龙十八掌只打到了第三、第四掌


市场份额一直是外界比较关心的话题。赵明在专访中透露,荣耀手机在国内的市场份额已经连续有将近10几周位于第一。


但在荣耀的价值主张里,市场份额并不是第一位,而是如何的去面向消费者做出更好的价值呈现,以及面对渠道和零售的合作伙伴,做出可持续地符合商业逻辑的,可持续的发展和成长。


赵明坦言,荣耀一直都是一个拥有无限潜力和可能的品牌,品牌观的核心一点就是“Go Beyond”,要不断地挑战自我打破思想中束缚我们的很多东西,打破这个思维边界。 这个市场和产业的竞争,未来会越来越有意思,未来非常让人兴奋。


2年零8个月的荣耀,降龙十八掌才刚刚打出第三掌、第四掌,未来还有很多全新的思考,创新与引领性的体验和功能,更多新品也在孕育当中。他坚信,手机行业要一起携手一起努力,就像今天华为Meta60让手机行业更热闹,荣耀也要做出更大的贡献。


“竞争对手发布新产品,销量瞬时冲高一点,他强任他强。而荣耀会沿着长期的战略持续坚持下去。我们最大的感慨,就是再给我们更多的时间,把我们对于产品的思考,对于未来的构思更多地呈现,让我们把第四掌、第五掌、第六掌打完。”赵明说。


来源:快科技



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