甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

2022年9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行。

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甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署了《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣告由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金正式对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。

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甬矽电子二期项目总投资111亿元，达产后具备年销售额80亿元的生产能力，其生产主要以先进封装为主，技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D先进封装、POP、TSV（硅穿孔）。

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项目建成后，将显著优化宁波地区集成电路全产业链发展布局，极大增强宁波在全国、全球集成电路产业竞争中的产业地位，带动宁波集成电路产业的规模提升和产业升级。

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（来源：微电子制造）