大摩：半导体明年下半年腾飞
?外资即将进入圣诞假期，摩根士丹利证券趁岁末年终之际先揭露2023年台湾半导体投资优先顺序，不意外以台积电为首选，与世芯-KY、联电并列半导体优先买进三强，并定调明年上半年产业着陆或许会「重一点（Harder）」，但随之而来的就是下半年的重新起飞。
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摩根士丹利针对研究范围中主要半导体股，提出投资优先排序，最看好的前三名分别是台积电、世芯-KY、联电，全部给予「优于大盘」投资评等，但同时提出五档最不看好的半导体个股，依最「不」看好顺序为：联咏、稳懋、矽力-KY、力积电、瑞昱，投资评等都是「劣于大盘」。
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半导体产业明年上半年触底，目前成为外资圈看产业景气的基本论调。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿认为，终端需求的复苏速度较预期稍慢一些，像是高阶智能机、资料中心情况均进一步弱化，预期产能利用率将在明年第二季触底，降到70％～80％，接着下半年将回升到90％，随产能利用率回温，相关企业获利年增率也会在第三季转折向上。
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大摩说明，半导体产业第三季得以复苏，主要理由包括：一、全球经济重启。大陆新冠疫情轻零政策何时完全终结，只是时间问题，因大陆智能机需求与全球半导体市况关联不小，一旦大陆重新开放，对半导体是好事一桩。二、产品与物流价格变得愈来愈便宜。随芯片单位售价与毛利率下滑，消费性电子产品明年价格也将更便宜，像是5G智能手机价格不到人民币千元。三、晶圆厂产能扩张速度正在减缓。二线晶圆代工厂如力积电、世界7月时已经开始砍资本支出，台积电第四季生产也减缓，预期半导体库存天数将自明年首季起回落。
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整体而言，摩根士丹利看好部分半导体指标股，锁定持续性定价能力、新科技趋势、大陆重新开放带动半导体采购，以及大陆半导体在地化趋势等主轴，作为2023年的产业投资方向。
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相对地，大摩也向旗下客户强调，部分半导体股依然是「掉下来的刀子」，千万不要尝试接刀，因为现在很难衡量面板驱动IC（DDI）、影像感测器、射频（RF）半导体、电源管理IC（PMIC）与利基型记忆体的毛利下滑空间，尤其经过11月股价全面反弹后，部分族群评价偏贵，宜避开大摩给予「劣于大盘」投资评等之标的。
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台积电本月来股东总人数由低档143.37万人止跌回稳，近二周增1.51万人，其中，不到1张的股东大增7,261人，1～5张股东增6,864人，主要与小股东积极参与15日除息2.75元，带动买盘回补有关。
DDI四大利空
摩根士丹利证券指出，面板驱动IC（DDI）产品报价本季短暂止稳，给了族群股价喘息空间，但断言明年第一季将再度转为跌价，尤其小尺寸DDI（SDDI）压力更大，近期股价反弹到了终点，持续看坏联咏、世界后市，股价预期低至161元与65元。
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由于DDI供给端与价格下滑趋势在第四季得到舒缓，不少DDI供应链企业股价过去二个月均有不错反弹幅度，像是联咏从10月初来涨了36％，表现大胜同期间大盘的反弹9％。不过，摩根士丹利证券提出四大利空，判断股价反弹已到终点。
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大摩提出DDI族群的利空包括：大尺寸DDI（LDDI）补库存近尾声、SDDI价格下跌将抵销掉OLED DDI出货成长的优势、价格压力目前已经扩散到整个供应链、陆厂带来的竞争明年上半年会更严峻。
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整体供应链中，摩根士丹利对联咏、世界、力积电投资评等都是「劣于大盘」，颀邦则为「中立」，仅谱瑞-KY为「优于大盘」。
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摩根士丹利证券说明，无论是电视、PC还是智能机，至明年第一季前都看不到复苏迹象，对LDDI需求也依旧低迷；由于电视制造商的DDI库存仍高，先前出现的部分急单，将难以延续。TDDI产品线方面，大摩研判，来自大陆的竞争对手因为库存堆积压力，会采用更激进的价格竞争手段，第一季报价跌幅上看20％。
