意法半导体日前发布了最新的ST33安全微控制器，可实现更先进的性能，更强的安全性，更低的功耗以及更高的多接口灵活性。

      意法半导体的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成电路卡模块内，处理手机支付以及SIM卡应用和用户数据存储任务，又可用作NFC智能手机的专用嵌入式安全芯片。这两个应用领域都在迅猛增长：2013年4月，SIMalliance证实，其会员企业2012年NFC SIM出货量超3000万颗[1]，比2011年增长87%，同时Eurosmart也预测2013年安全单元总出货量超过2.5亿颗[2]。

      ST33G1M2是市场上唯一的支持包括MIFARE® Classic、MIFARE DESFire® 和MIFARE Plus®在内的MIFARE® 全系列的安全微控制器。进一步增强功能包括支持3密钥三重DES安全算法的改进版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。

      ABI Research业务总监John Devlin表示：“嵌入式和SWP[3] SIM安全单元IC市场需要最高的安全功能集成度，以及支持公认安全标准和数据接口。SIM卡厂商和设备厂商想要选择存储容量更大的安全单元，以支持数量更多和范围更大的应用。ST33G1M2让意法半导体遥遥领先于竞争对手，并具有处理其它应用的潜能，例如收费电视和高端身份验证。”

       为推进适用于NFC(Near Field Communication，近距离通信) 通用集成电路卡和嵌入式安全单元的ST33系列安全微控制器进步，意法半导体的ST33G1M2提供增强型接口，包括单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)和串行外设接口(Serial Peripheral，SPI)，使该产品能够适合各种外观尺寸和应用。

      意法半导体嵌入安全市场总监Laurent Degauque表示：“ST33G1M2引领我们的市场领先的ST33安全微控制器进入下一代产品，为明天的安全移动应用提供更高的性能、灵活性和安全性。通过将NFC 通用集成电路卡和嵌入式安全单元应用和可支持全系列MIFARE和增强型连接功能、大容量片上闪存等特性，为发卡商用同一张卡管理对多个服务的安全访问提供了大量机会。”

       ST33用户将会感受到把现有解决方案移植到ST33G1M2十分容易，利用意法半导体的连续演进计划，开发人员能够最大限度提高工程再用率，快速、高效地推出增强型嵌入式安全单元或UICC解决方案。此外，意法半导体的ST33G1M2 采用双工厂供货（8英寸和12英寸晶圆厂），保证稳定的交货时间和供货安全。

        ST33G1M2的主要特性:

·         32位SC300安全内核，基于ARM® Cortex™-M3

·         1.2MB嵌入式闪存

·         符合EMVCo和EAL5+认证

·         支持MIFARE®全部内容

·         降低功耗和占板面积

·         通过SPI和GPIO提高安全性

        ST33G1M2现已量产，可选晶片、微模块、DFN8或WLCSP封装。有关价格信息和样片申请，请联系所在地的意法半导体销售处。